2024年5月21日，信息工程学院2023级微专业学生赴上海世博展览馆参加了华为全联接大会。大会以“深耕数字化，共创智能未来 ”为主题，汇聚了全球顶尖的科技企业和行业领袖，共同探讨智能化、数字化技术的最新进展和应用前景。同学们见证了华为及其合作伙伴在AI、云计算、大数据等领域的最新技术成果和解决方案。从智能机器人到智慧城市，从智能制造到智能医疗，这些前沿科技的应用实例同学们深刻感受到了智能化时代的魅力和无限可能。同时，会议的多场主题演讲和圆桌论坛也为同学们提供了与行业领袖直接对话的机会，更加深入地了解科技行业的发展趋势和未来方向。大会期间同学们积极参与各项活动，与来自世界各地的专家学者进行了深入交流，收获颇丰。此次参加HC大会，拓宽了同学们的科技视野，激发了他们对科技创新的热情和动力。

信息学院从2023级开始开设了“华为智能创新”微专业，以地方相关智能制造产业发展需求为导向，在学生原有专业人才培养体系的基础上，围绕人工智能领域、研究方向和核心素养，开设一组人工智能方向核心课程。通过灵活、系统的培养，使学生能够掌握人工智能专业的基本知识和基本技能，具备行业职业技能要求，成为能够胜任行业岗位的复合型人才。

根据学生个人申请、通过选拔考试、面试等环节，2023级组建了“华为智能创新”班（简称“华班”）。学院为每位同学都配备了学业导师，同学们积极参与导师的教科研项目。35名同学中30人通过了“华为认证”考试，同时以学生参加“互联网+”、“挑战杯”、“ACM-ICPC”和“全国大学生电子设计竞赛”等学科竞赛为抓手，培养学生的创新能力和就业能力。

图片：信息工程学院