2026年5月28日，盐城工学院"企业家进高校"前沿大课堂迎来江苏博敏电子技术副总经理、盐城工学院产业教授孙炳合博士。孙教授以《全球AI应用与半导体先进封装市场分析》为题，为人工智能、电子信息工程等专业师生带来一场产学研深度融合的前沿讲座。
AI三要素驱动智能时代，2026年人形机器人商业化元年启幕
孙炳合博士从人工智能的本质定义切入，指出AI的核心目标是"让机器具备人脑功能"。他强调，数据、算法、算力三大要素相互依存，共同推升了AI技术的快速迭代。孙博士特别梳理了AI发展关键里程碑：从2024年OpenAI发布Sora，到2026年特斯拉Optimus Gen-3量产、Figure 02获宝马5000台订单、优必选Walker S进入蔚来工厂——"2026年是人形机器人商业化元年"的判断引发师生热议。
AI引爆半导体市场，先进封装成核心增长极
孙博士援引行业预测指出：全球半导体市场预计2025年增长13%至7100亿美元，2029年有望达到9340亿美元。 他详细解析了数据中心从AI训练向推理投资的结构性转变，并系统阐释了CoWoS、HBM、CoWoP等先进封装技术路线及其产业挑战。孙博士总结道："集成电路封装组装价值预计将以9.4%的速度增长，超过半导体行业整体增速，凸显了先进封装的重要性。"
互动问答：学子聚焦产业前沿，专家指点成长路径
互动问答环节中，两位人工智能专业学生分别聚焦先进封装基板制造的技术瓶颈与"机器人+边缘AI"的复合型知识体系构建，体现出强烈的产学研衔接意识；孙炳合博士一一回答了学生的提问，并给了学生既具象化为可操作的技能清单（如ANSYS热力学仿真、ROS2、NPU推理优化等），又纠偏"AI=算法"的狭隘认知，强调软硬件协同的系统思维，更将个人发展与国产AI算力基础设施建设的国家战略相绑定，为学子指明了从"调参工程师"向"系统架构师"跃迁的成长路径。
总结：拥抱智能时代，锻造复合能力
本次"企业家进高校"前沿大课堂，孙炳合博士以产业一线视角，为盐城工学院师生呈现了从云端算力（数据中心GPU/ASIC）到终端智能（智能手机、机器人、智能眼镜）的全景式产业蓝图。面对AI与半导体深度融合的历史机遇，孙博士勉励在场学子："先进封装是AI芯片的'幕后英雄'，国产替代需要既懂算法又懂硬件的复合型人才。希望同学们主动拓展知识边界，关注Chiplet架构、存算一体等前沿方向，积极投身国产AI算力基础设施建设。"
据悉，盐城工学院"企业家进高校"前沿大课堂系列活动将持续邀请产业专家进校，推动产学研深度融合，助力学生对接行业前沿、明确职业发展路径。
